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行业众相

供需失衡+积极扩产

    IC载板也称封装基板，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的材料。随着5G、AIoT、智能汽车等相关应用的加速落地，推动着晶圆制造技术的不断精进，IC载板更“热”了起来。

自去年下半年以来，载板缺货、涨价的消息便不绝入耳。中国台湾地区的PCB及IC载板大厂欣兴在7月末表示，不论ABF还是CSP载板均需求强劲，2025年前的产能多数都被预订。这同时预警着全球载板产业的供需紧张问题会持续较长时间，高端载板2025年~2026年可能仍会供不应求。

国内厂商方面，近日兴森科技在接受机构调研时指出，公司IC载板业务供需两旺，订单已经排产至今年年底。

在载板供不应求之际，市场传出英特尔、AMD、英伟达等厂商寻求与ABF载板制造商希望达成长期协议，以确保至2025年及以后更长时间内供应充足。

至于载板缺货的原因，一方面是由于下游需求激增，PC、平板、数据中心等应用刺激了ABF载板的需求，5G毫米波、eMMC已成为BT载板的驱动力。根据Prismark的数据显示，2020年IC载板行业产值已突破百亿美元大关，达到102亿美元；预计2025年，IC载板行业产值将达到162亿美元，2020年~2025年复合年均增长率为9.7%，远超PCB行业5.8%的整体复合年均增长率水平。

另一方面的原因是IC载板产能受限。据业内相关专家指出，芯片公司聚焦提升芯片的产品性能，因此大多将IC载板的生产外包。尽管载板的功能日益复杂，且对芯片性能的重要性持续升高，但芯片制造商长期施压载板供应商以降低价格，导致投资受限，难以提高载板的产能。此外，欣兴山莺厂今年发生火灾，影响了其BT载板的供应，让本就已经供需不平衡的市场再遭创伤。

各大厂商为了应对产能短缺的困境，纷纷提出了扩产计划。日本厂商揖斐电（Ibiden）拟投资16亿美元建设新厂以取代大垣市的工厂，预定2023年投产；中国厂商深南电路拟定增募资不超过25.5亿元，用于高端倒装芯片用IC载板产品制造项目；东山精密计划投资15亿元设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售；中国台湾地区厂商景硕斥资10.06亿元新台币订购设备，用于扩充产能所需。 

本土厂商

国产替代+乘胜追击

在持续缺货的浪潮下，是否意味着本土厂商迎来了发展的新机遇？从全球载板的竞争格局来看，市场高度集中，前十大载板供应商占据了全球高达80%的市场份额。

对比上述厂商的发展情况，本土载板厂商起步较晚。信达证券在报告中指出，本土主要的供应商有深南电路、兴森科技、珠海越亚等。

2016年起，国内IC载板市场规模出现大幅度的提升，这个节点正好与半导体产业发展的黄金时期契合，未来几年国内的IC载板行业有望充分受益于晶圆产能扩充所带来的红利。与此同时，正在崛起的显示面板产业也是建立IC载板市场内需的一大支柱。

除了广阔的内需市场外，良好的政策环境和完善的产业链都是“助推剂”，国内IC载板厂商有望乘胜追击，进一步提高市场占有率。