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2021年12月22日，上海印制电路行业协会在上海召开第四届四次会员大会暨第四届五次理（监）事会扩大会议。会上现场连线Prismark姜旭高博士，带来《全球PCB市场的回顾与展望》主题演讲。演讲结束后，姜博士就在线现场行业人士提出的关注话题进行答疑。

会议开始，由姜博士就2021年全球PCB市场情况进行了回顾，并对未来市场进行了展望；随后由各会员单位向姜博士提出了许多行业关注重点，姜博士一一耐心进行了答疑。会议气氛热烈，姜博士的市场分析让各业内精英对全球PCB市场有了一个明晰的认识，并对PCB行业的未来发展方向有了一个基本的把握，尤其是让一些正在或准备进行投资扩产的公司对投资方向和力度有了进一步的认识。

姜博士首先回顾了全球PCB市场情况。如下图Prismark数据显示，2020年全球PCB总市场较2019年增长6.4%，其中封装基板市场增长率达到25.2%；2021年预期PCB总市场增长率会达到22.6%，其中封装基板市场增长率更是有望达到37.9%，创下2010年全球经济复苏（受2008年全球经济危机影响）后增长率的历史新高。

PCB市场本轮强势增长，主要受益于以下几个方面：

一、受全球疫情影响，国外居家办公成为一种主流趋势，笔记本电脑等移动终端需求强劲，带动PCB市场显著增长，其影响在2021年上半年尤其明显。另外为了防止疫情导致断供，各企业纷纷建立库存，也带动市场呈明显上升趋势。

二、受工业、医疗和汽车产业复苏影响，主要体现在2021年第一至第三季度。

三、受到半导体器件和先进封装技术的强劲需求带动，2021年半导体市场增长率达到25%，急速拉高了对封装基板的需求。除此之外，还受到工厂重新开业、财政支持、疫苗接种等复合因素影响，带动了新一轮的经济复苏。

四、PCB市场的增长的另一重大方面是单价的增长，2021年PCB总产量增长率为13~14%，而产值增长率确达到了22.6%，可见PCB的平均单价也有显著的提升，由于PCB原材料在2021年迎来了涨价潮，铜箔、阻燃剂、树脂、玻纤布等PCB主要原材料2021年的涨价幅度均超过了50%，PCB工厂在利润被严重侵蚀的情况下纷纷向下游客户提出涨价申请，并最终被接受。

五、许多重要新兴产品和新技术的出现，也为PCB的市场增长带来了一大波红利。如Mini-LED、AR/VR、可折叠手机、电动汽车、高级驾驶辅助系统等。

随后，姜博士就行业人士提出的关注话题进行了答疑：

问：姜博士，您好！刚才您讲到载板主要受到芯片产业影响，我的问题是载板是应归属电路板产业还是归属到芯片产业更为合理？因目前对载板的投资方多数为电路板产业的上市公司，也有如MTK等芯片公司？

答：载板在归属上可以说两边都可以，从应用的角度来看，更偏重于芯片行业，因为其应用场景是芯片放在载板上，通过封测才形成功能性的元器件，所以其发展趋势与半导体产业的发展是密不可分的。但从制程上来讲，它的工艺流程、材料与电路板是比较类似的，当然芯片的制作流程也是类似的。

问：汽车板的Mini-LED会慢慢增长起来，它是几阶的HDI？线宽是多少？

答：大部分是一个范围：1-3阶，具体跟LED的大小和灯珠的间距有关

线宽大概是50-70μm，如果再小就会进入SLP（类载板）范畴。

问：目前载板市场全球都在进行比较大的扩产，尤其是日韩、中国台湾都在ABF类的载板投资，一些PCB、半导体公司也在投资载板？从您来看他们的主要优势和机会在哪里？

答：从目前载板的格局来看，ABF载板全球比较大的制造商大部分生产基地都不在中国，只有一家AT&S在重庆. 全球比较大的ABF制造商像日本的Ibiden、Shinko，中国台湾的欣兴、南亚，韩国的SEMCO, 及奥地利的AT&S，这些公司背后都有很强的芯片公司与之联系，比方说Intel、AMD、NVIDIA这三家占全球需求的3/4，他们的大部分技术的基础都是在韩国、日本、中国台湾，而AT&S原始的技术基础源于Intel。中国也有人在投资ABF载板，比如SCC、越亚，南亚、Unimicron，那么他们是在做什么？中国以外的ABF载板公司面向的客户群主要以美系客户为主，中国希望做到自主自力，面向的终端客户群体是不一样的，主要面对像华为海思、阿里巴巴等客户，因为技术发展的时间比较短，可能在技术的累积上比较薄弱，但其最大的优势是比较容易得到国内政府的支持，或是国内企业的支持；但是可以预见国内公司发展ABF载板势必会有弯路，因为毕竟技术累积需要过程。非ABF载板，手机中的芯片很多，在国内的机会相对ABF类载板反而机会要更加多。

问：从应用场景来看，载板属于芯片，从制程上来讲类似于PCB，那么载板和PCB从工艺或材料或设计上有什么差别吗？

答：看起来载板和PCB是一样的，但实际是不一样的，首先所用的原材料是不同的，另外客户要求的精度也是不一样，比如线宽线距、孔距等精度要求，载板要比PCB的要求严格的多、所需要的设备精度也远高于PCB。那么有人说能否拿载板的设备做PCB，当然也是可以，就如杀鸡用牛刀，但是也都不会这么做，因为成本太高，那么再反过来是否可用PCB设备拉伸做载板，当然是做不出来的，因为精度不够。从投资金额的角度来看，两类工厂的投资规模也有明显的差距，载板的投资要远远高于一般的PCB厂。

问：IC测试板未来的发展方向在哪里？

答：IC测试板是个特殊的行业，一般用于封装完成后的测试，需要用到耐高温的材料，层数要求也比较高，真正在全球做得好的不是很多，这个行业很适合规模不是很大的公司，但是要专业度很高。

问：明年芯片对汽车行业的影响会有改善吗？

答：一定会有改善，去年从疫情开始，汽车行业出现严重萎缩，其芯片采购也在下滑。2021年芯片需求急速拉高，但芯片制造要时间，另外封装因为东南亚的疫情也出现产能萎缩，即便有芯片也是封装不出来的，但是没有道理芯片会一直缺下去的，预测这个问题到明年6月份是会有改善的。

问：从刚刚的数据，原材料的价格有下滑的趋势，那么明年这个材料价格到底是一种什么样的走势呢？

答：我个人看法明年原材料的价格会下滑，从近2-3周的走势来看已经开始下滑，但是从全球的产能上来看，是不缺产能的。所以我个人认为一定会有回落，但至于下滑的幅度不能预测的很准确，但是我个人认为至少要下滑10%左右；

问：未来PCB的制造是否会转移到欧美地区？

答：近几年美国倒是挺希望一些PCB的制造能够回到美国，但我个人看不到大量的转移情况，所以我持怀疑态度，因为欧美比较适合中小批量的产业，比如军工、医疗、工控、通讯、电脑等。但是现在比较值得关注的是东南亚是否会出现比较大的变动，东南亚有很多日本的汽车类产品投资，韩国也有一些，未来几年东南亚应该会有一些硬板PCB产业兴起，但是消费类产品向东南亚转移的可能性比较小，因为从目前来看，无论从投资、产能建设、成本结构来看，PCB制造在中国还是最有竞争力的。

问：关于刚挠结合板的走向是什么：

答：刚挠板这个产品在PCB产业是比较独特，所谓独特就是可能会因为某些应用设计的变化，突然会有大量的市场，但是也有可能因为某种设计的变动突然萎缩，做这个行业要有充分的心理准备。

刚挠结合板的应用：

1，摄像头，韩系的公司因为设计的变化已经慢慢在萎缩；

2，屏幕上，韩系的公司、中国台湾的公司也都有因为设计变化出现变动；

3. 折叠手机，要注意三星的折叠手机、苹果未来折叠手机、国内未来的折叠手机都会使用到刚挠结合板，所以在这个应用场景应该会有增长。

4. 军工类，在美国我非常确定刚挠结合板使用量非常大，近几年的使用量也是增长趋势；

5. 穿戴设备，也有很多用到刚挠结合板。

此次分享和答疑，为未来PCB和载板的发展趋势指明了方向，让各行各业的代表们受益颇深。答疑互动环节结束后，普诺威以及各行业的代表纷纷表达了对姜博士的感谢，并送上了祝福，最后大家用热烈掌声庆祝了此次活动的圆满结束。